인공지능(AI) 반도체 제조업체 엔비디아의 광풍이 거세다. 시가총액이 3조 달러에 진입하며, 시총 2위 자리에 올랐다. 

5일(현지시각) 미국 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 5.16% 급등한 1224.40달러(약 168만원)에 거래를 마쳤다.

이에 시가총액이 3조110억달러(약 4134조1030억원)로 불어나면서, 약 6개월 만에 시총 3조달러를 회복한 애플을 제치고 시총 2위에 올랐다.

애플 주가는 0.8% 상승한 196달러로 마감했다.

 대만에서 열린 테크노엑스포 '컴퓨텍스 2024'에 참여한 젠슨 황 엔비디아 CEO = 연합뉴스
 

현재 시총 1위는 마이크로소프트(3조1510억달러)로 엔비디아와의 격차는 1400억달러로 좁혀졌다.

시총 3조달러 돌파는 역대 애플과 마이크로소프트(MS)에 이어 엔비디아가 3번째다.

엔비디아는 미국 월스트리트를 장악한 인공지능 열풍의 가장 큰 수혜자로 꼽힌다. 주가는 2023년 239% 급등한 뒤 올해에만 연초 대비 147% 상승했다. 지난해 5월 시총 1조달러를 돌파한 데 이어 8개월만인 지난 2월 2조달러를 넘어섰고, 불과 4개월 만에 다시 3조달러에 진입하게 됐다.

지난 2일 차세대 인공지능 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 깜짝 공개하고 2026년부터 양산할 계획을 발표한 것이 인공지능 칩에 대한 수요 기대를 높여 주가를 끌어올린 것으로 분석된다.

미국 시엔엔(CNN) 방송은 “엔비디아가 지난달 10대1 주식 액면 분할을 단행한다고 발표하면서 개인 투자자들이 주식을 더 쉽게 구매할 수 있도록” 한 점을 언급하며, 투자자들이 몰리고 있는 이유로 짚었다.

7일 액면분할된 주식은 10일 장 개장부터 거래가 시작된다. 앞서 4일 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 올해 테슬라의 인공지능(AI) 기술 개발을 위해 엔비디아의 인공지능 칩 구매에 “30억∼40억달러(약 4조1190억원∼5조4920억원)를 지출할 계획”이라고 밝혔다.

뉴욕증시는 엔비디아의 시가총액 3조달러 돌파와 함께 3대 지수 모두 상승했다. 에스앤피(S&P) 500지수와 나스닥지수는 나란히 역대 최고치를 경신했다.

주가 상승 배경으로는 10일부터 10분의 1 액면 분할 계획에 따라 투자자들이 대거 몰린 데 따른 것으로 분석됐다. 2일 대만에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막 전날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 발표한 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’도 주가를 끌어올리는 데 한몫을 했다는 평가다.

GPU 2위 업체 AMD가 추론에 특화된 MI300 시리즈 등으로 추격하고 있지만 ‘쿠다’로 대변되는 소프트웨어 등 AI 생태계를 장악한 엔비디아를 단기에 넘기에는 역부족이라는 지적이 지배적이다. 실제 최근 일론 머스크 테슬라 CEO도 자신의 AI 스타트업인 xAI가 엔비디아의 GPU인 블랙웰(B200)을 내년 여름까지 30만 개 확보할 계획이라고 밝히기도 했다.
 

이처럼 전 세계 반도체 산업 내 위상을 굳건히 하고 있는 엔비디아는 반도체가 중심인 국내 증시에도 갈수록 큰 영향을 미치고 있다는 평가가 나온다. 국내 증시 투자자들 사이에서도 어느 때보다 엔비디아 주가에 대한 관심이 높아지는 분위기다.

현재까지 엔비디아의 유일한 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공급사인 SK하이닉스는 올 들어 주가가 급격히 상승했다. 연초 13만 원대였던 주가는 지난달 20만 원 고지를 처음 돌파하는 등 역대 최고가를 연신 갈아치웠다.

SK하이닉스에 핵심 장비를 공급하는 한미반도체 주가도 올 들어 178% 올랐다. 한미반도체가 생산하는 TC본더는 열과 압력을 이용해 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비다. HBM 생산의 핵심으로 꼽힌다.

삼성전자도 4일 황 CEO가 “삼성전자는 HBM 테스트 인증에서 실패한 적이 없다”고 발언해 이튿날 주가가 2.79% 급반등했다. 삼성전자가 HBM의 엔비디아 납품에 성공하면 추가 주가 상승이 기대된다.