젠슨 황 엔비디아 CEO가 "SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 더 많이 필요하다"며 "더 공격적인 제품 출시 계획이 필요하다"고 말했다.

젠슨 황 CEO는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 미리 녹화된 인터뷰를 통해 이렇게 전했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장을 만나 "HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라"고 요청했다.

 최태원 SK그룹 회장이 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋’ 기조연설에서 발표하고 있다./SK 제공

SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 '큰손' 고객인 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 SK하이닉스가 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지는 모습이다.

최 회장은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다.

그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 소개했다.

최 회장은 "제가 할 수 있는 건 아니고 해결할 수 있는 사람이 해야지라고 답했다"며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 '가능하겠냐'고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다.

SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하할 계획이다.

HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시도 준비한다는 목표다.

이날 젠슨 황 CEO는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 영상 대담을 통해 SK와 파트너십과 HBM의 중요성에 관해 설명했다.

그는 "SK하이닉스와 협업으로 더 적은 메모리로 더 정확한 연산을 수행하고 동시에 더 높은 에너지 효율성을 달성했다"며 "컴퓨팅 처리 능력은 비약적으로 향상됐고 이는 정말 놀라운 일"이라고 말했다.

현재 HBM의 발전 속도에 대해서는 "현재 HBM 메모리 기술 개발과 제품 출시 속도는 매우 훌륭하지만, 여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다"고 말했다.

더 많은 메모리 대역폭을 이용하면서도 동시에 더 적은 에너지로 더 많은 대역폭을 얻을 수 있어야 한다는 설명이다.

이에 따라 SK하이닉스의 신제품 출시가 순조롭게 이뤄져야 한다고 황 대표는 강조했다.

그는 "초기 AI는 텍스트 생성에 집중돼 많은 메모리가 필요하지 않았지만, 이제는 AI 모델의 데이터 세트와 이를 위한 메모리 크기가 상당히 커져야 한다"며 "SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다"고 당부했다.

파트너십의 중요성도 언급했다.

황 대표는 "플랫폼 회사로서 엔비디아는 생태계의 도움이 필요하고, 그렇지 않으면 단순한 컴퓨터 회사에 불과하다"며 "많은 측면에서 공동 설계를 진행하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스와는 여러 세대의 컴퓨팅 아키텍처에 대해 협력하고 있다고 덧붙였다.